联系方式
王永坤，副教授
硕士生导师，机械电子工程
通信地址：太白南路2号
电子邮箱：ykwang@xidian.edu.cn
办公地点：北校区主楼III区
个人简介
1. 教育与工作经历：
2020.11-至今，电子封装技术党支部书记
2020.07-2021.07，无锡国家集成电路设计基地有限公司，副总经理（挂职）
2018.09-至今，西安电子科技大学机电工程学院院长助理（负责产学研方面的工作）
2018.11-2019.11 中国振华电子集团永光电子有限公司，科技副总（挂职）
2015.01-至今，西安电子科技大学机电工程学院，电子封装系，工作
2015.12-2019.12 西安电子科技大学机械电子博士后流动站
2011.09-2014.12， 西北工业大学，博士
2. 学术成果：
以第一作者发表论文20余篇，其中第一作者发表SCI收录论文15篇，EI收录2篇，中文核心3篇，申请发明专利4项，已授权1项。
主要研究方向
1. 电子封装：电子封装可靠性研究
(1) 电子封装可靠性：对电子封装器件（IC集成电路、IGBT、MEMS器件等）的可靠性进行设计、提升
(2) 电子封装材料： 环氧树脂塑封料、导电胶以及新型塑封料的研究与改性
2．智能材料：形状记忆聚合物及形状记忆复合材料
SMP改性研究、自修复SMP研究、聚合物基形状记忆复合材料研究
3. 基于智能材料的MEMS研究
聚合物基微泵、微夹持器、纳米转印技术研究